该机是针对光电子产业需要开发的第三代激光切割设备。主要应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割，特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割。

　　该机采用当今国际最先进的光纤激光器作为工作光源，由计算机控制的二维精密工作台，能按预先设定的各种图形轨迹作相应精确运动。工作光源采用第三代脉冲掺镜光纤激光器。二维精密工作台采用高精度步进电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动。

主 要 性 能 指 标

激光波长：1.064μm

激光平均功率：10W(准基模)

激光重复频率：20kHz-100kHz

划片最小线宽：10μm

最大划片速度：100mm/s

工作台行程：320mm×320mm

工作方式：双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作

冷却方式：强迫风冷

1、开机无任何反应

　　a 电源输入是否正常：检查电源输入并使其正常。

　　b 紧急制动开关是否按下；松开紧急制动开关。

　　c 水循环系统是否正常，检查水路并保持通畅。

　　d 机箱内空气开关是否合上，合上空气开关。

2、氪灯不能触发

　　a 氪灯电路连线是否正常；检查所有氪灯连接线。

　　b 制冷系统是否正常启动；检查制冷系统并使其正常。

　　c 氪灯老化；更换氪灯。

　　d 激光电源是否损失；更换激光电源。

3、无激光输出或激光输出很弱；刻划深度不够

　　3.1 a 激光谐振腔是否变化；微调谐振腔镜片，使输出光斑最好。

　　3.2 b 光学器件表面是否凝露；调节冷却水温度并等待凝露消失光路系统是否阻塞；清除并保证光路　　　　　通畅且封闭好。

　　3.3　c 氪灯是否老化；若电流调到20A左右仍感到激光强度不够，更换新灯。

　　3.4　d 冷却水温是否过高；调节温度控制器使冷却水温至适当温度；检查制冷系统氟利昂是否渗漏　　　　　，若有则检漏并充氟。

　　3.5 e 工作平面是否处于激光焦平面；调整激光焦距调节器。

　　3.6 f 声光晶体偏移或声光电源输出能量偏低；调整声光晶体位置或加大声光电源输出信号功率。

4、工作时氪灯突然熄灭

　　a 制冷压缩机是否停机；检查制冷部分并使其正常。

　　b 电源输入是否变化；检查电源输入并使其正常。

　　c 机内温度是否过高；停机并通风散热，必要时可打开后盖门帮助散热。

　　d 激光电源是否损坏；更换激光电源。